後工程（あとこうてい）（assembly and testing process）とは
ICの製造工程のうち、Siウェーハ上に多数のICをつくり込む前工程に対し、ウェーハを1個1個のチップに切り分けた後、ICチップをパッケージに収納する以降の工程。後工程には、組立工程、仕上げ工程、選別工程、バーンイン工程、検査工程などが含まれる。→ウェーハ
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後工程とは設備用語集。株式会社 渡辺 |先人の想いを先進の技術で切り開く。「建設部門」を通じて豊かな国土の実現と社会資本整備の中心的な役割を担います。 「電気設備点検」「道路インフラ点検」を通じて国民の安全安心を確保に努めます。「ECサイト...
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